隨著封裝技術逐漸成熟，封裝領域的技術個性步伐也逐步放緩，封裝技術的核心也逐漸由技術的突破轉移到封裝產品性能的穩(wěn)定與可靠上來。就目前市場應用而言，EMC封裝因成本問題還無法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場上的產品仍是SMD和COB的天下。...... [詳細]
6 款樣品的相關色溫較為接近，最高色溫與最低色溫不超過 150 K。其中，中之是唯一一款三芯片產品，功率約為聚科的 2 倍，約是其它款產品的6 倍，那么，它的綜合性能是否優(yōu)于其它款產品呢?在這里，我們先賣個關 子，后文會進一步分析。......[詳細]
COB 的出現可以說為的就是解決客戶對大功率 LED 的需求，那么除了 功率大、封裝密度高，顏色的空間分布越來越受到業(yè)界的關注，尤其是商照 產品。利用 SIG400 近場測試可獲得光源表面每個點在空間任意方向上的顏 色分布，圖 12 所示為 4 款 COB 產品測量得到的顏色列表圖。...... [詳細]
從從色溫空間分布來看，雖然 4 款 COB 樣品總體相關色溫較為接近，但是各款色溫分布集中的區(qū)域有所不一。結合文章第二部分 COB 的基本光色電參數，我們可以發(fā)現，積分球測出來的是樣品的“平均色溫”，雖然 4 款 COB 樣品的相關色溫較為接近，但是在整個空間的分布卻是各顯神通，因此，測試光源的近場光源模型有利于更準確、更有效地進行二次光學設計。...... [詳細]